Na podłodze fotorezyst jest stabilny tylko tak długo, jak długo trwa ostatni cykl termiczny. Płytki znajdują się na wózkach, a każda chwila zmiany temperatury może doprowadzić do błędów w wymiarach fotorezystu – wtedy musimy zapłacić za to kosztami związanymi z niską jakością produktu. Stworzyliśmy specjalny grzejnik do pomieszczeń czystych przemysłu półprzewodnikowego, aby wyeliminować tę niepewność.
Co jest istotne w tym rozwiązaniu
Wykorzystujemy elementy emitujące krótkofalowe promieniowanie podczerwone, umieszczone w otoczce kwarcowej – dzięki temu uzyskujemy szybką reakcję i niską ilość emisji gazów. System zapewnia jednolitość temperatury na poziomie wszystkich płytek w zakresie ±0,1°C, a powtarzalność wartości temperatury wynosi ponad ±0,5°C. Profile wzrostu i utrzymywania temperatury są identyczne przy każdym uruchomieniu, więc unikamy nadmiernego obciążenia delikatnych filmów termicznie.
Grzejnik składa się z materiałów odpowiednich do stosowania w pomieszczeniach czystych klasy 1–100. Kompletne ukierunkowanie przepływu powietrza sprawia, że ilość cząstek powstających jest minimalna. Algorytm sterowania zapewnia stabilną pracę nawet w przypadku fluktuacji napięcia lub otwierania drzwi.
Dlaczego to rozwiązanie jest skuteczne w procesie litografii
W procesie litografii grzejnik utrzymuje fotorezyst w odpowiedniej temperaturze, bez przekroczeń lub niedoborów. Dzięki temu uzyskujemy stałą kontrolę nad wymiarami elementów, mniej konieczności przeróbek oraz przewidywalne czasy realizacji procesu.
Zużycie energii jest ograniczone dzięki precyzyjnemu sterowaniu temperaturą i trybom standby. Urządzenie jest niezawodne i może pracować 24/7 – bez nieoczekiwanych przerw. Proces jest dokładnie udokumentowany, co sprzyja kontroli jakości.
Co należy uwzględnić przy planowaniu
Do instalacji konieczny jest dedykowany źródło zasilania z filtracją oraz prawidłowe uziemienie, aby uniknąć wybuchów elektrostatycznych. Grzejnik funkcjonuje prawidłowo, gdy temperatura w pomieszczeniu czystym mieści się w zakresie 20–25°C i wilgotność powietrza 35–55%. Poza tym zakresem jednolitość temperatury spada.
Należy również zaplanować testy na poziomie wózków transportowych płytek oraz upewnić się, że przepływ powietrza odpowiada układowi w fabryce.