Fabrika katında, 300mm çapında bir wafer termal imzasının ayarlanmasını bekliyor. Soft bake veya hard bake profilinde yaşanacak küçük bir aksaklık, fotoresist çizgi kalınlığınızın sapmasına neden olur. Etsiz odaya wafer ulaşmadan önce verim kaybı yaşarsınız. Hızlı termal işlem lambalarımızı, bu sapmayı başladığı noktada durdurmak için tasarladık.
Kaputun altında önemli olanlar
Lambalar, kuvars montajda kısa dalga halojen kaynakları kullanır; böylece enerji hızlı, yönlü ve sıkı spektral kontroldedir. Proses bölgesi boyunca wafer seviyesinde homojenlik ±0,1°C içinde tutulur ve sıcaklık tekrarlanabilirliği her döngüde sabit kalır. Sistem, temiz oda Class 1–100 için tasarlanmış olup, bileşen seçimi ve sızdırmazlıklar partikül oluşumunu sıfıra indirmek üzere mühendislik esaslarına göre geliştirilmiştir. Güç beslemesi, ileri nesil node’ların termal bütçesine uyacak şekilde kalibre edilmiştir; rampa, bekletme ve ani soğutma adımları tarif edildikleri şekilde gerçekleşir.
Kullanıldığı yerde neden uygundur
Litoğrafi hattında, kritik boyut kontrolünü belirleyen soft bake ve hard bake profillerini stabilize eder. Temizlik ve kurutma entegrasyonunda, filmlere zarar vermeden termal çevrim sürelerini azaltır—verim artar, enerji tüketimi azalır. 7/24 çalışır, plansız duruş yaşamaz ve bakım aralıkları öngörülebilirdir. Sonuç olarak daha az sapma, daha sıkı dağılımlar ve waferlar arası tutarlılık sağlanır.
Pratik ayrıntılar
Lamba ancak oda optikleri ve soğutma yolları temiz ve hizalanmış olduğunda belirtilen özellikleri karşılar. Kirlenme veya hizalanmanın bozulması sıcaklık haritanızı etkiler. Kurulum, bağlantı arayüzünün ve güç sınıfının ana araca uygun olmasını gerektirir; ayrıca lambanın tam proses reçetesine göre uygunluk testi yapılmalıdır. Entegrasyonu kolaylaştırmak için kalibrasyon eğrileri ve kabul testleri sağlıyoruz, ancak araç seviyesindeki kurulum, her proses kalifikasyonunda uygulanan aynı titizlikle gerçekleştirilmelidir.