Trên dây chuyền, độ lặp lại của quá trình nung photoresist là cơ sở bắt buộc—không có chỗ cho sai số. Sai lệch chỉ vài độ trên toàn bộ wafer có thể gây ra lỗi chiều rộng đường kẻ 0,1 μm, sau đó lỗi này sẽ cộng dồn qua từng lớp lithography. Chúng tôi đã thiết kế bộ phản xạ cho đèn nung wafer nhằm loại bỏ biến động đó. Nó định hình tia hồng ngoại thành trường nhiệt ổn định dưới kích thước milimet, giúp quá trình soft bake và hard bake luôn đạt tiêu chuẩn, lặp lại theo từng mẻ.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Bộ phản xạ này được điều chỉnh để truyền dẫn bước sóng NIR với kiểm soát góc nghiêng chính xác, phân bố cường độ nhiệt trong phạm vi ±0,1°C trên mặt phẳng wafer. Hình học của bộ phản xạ được tối ưu cho tính đồng đều, không phải đỉnh cường độ, vì hiệu quả nung photoresist phụ thuộc vào ngân sách nhiệt đồng đều. Bề mặt được thiết kế để giảm phát sinh hạt và duy trì độ phản xạ ổn định, đảm bảo số lượng hạt nằm trong ngưỡng của phòng sạch Class 1–100. Độ lặp lại của cường độ duy trì trên 5.000+ giờ hoạt động, với độ lệch cường độ dưới 5% ngay cả khi vận hành liên tục 24/7.
Dưới đây là lý do bộ phản xạ hoạt động hiệu quả tại vị trí bạn lắp đặt.
Bạn đưa wafer qua quá trình lithography, rồi chuyển sang các tấm nung, nơi thời gian, nhiệt độ và tính đồng đều quyết định kích thước quan trọng. Bộ phản xạ cố định đặc điểm nhiệt của đèn, giảm các điểm nóng và hiện tượng giảm nhiệt ở mép, nguyên nhân gây ra sai lệch kích thước và vết bẩn trên wafer. Kết quả là đồng đều xuyên wafer được cải thiện, giảm số lần làm lại và nâng cao sản lượng có thể dự đoán. Đồng thời, bạn tiết kiệm năng lượng vì hệ thống cung cấp đủ liều nhiệt cần thiết mà không vượt mức—giảm chi phí vận hành trên mỗi wafer.
Một vài lưu ý khi vận hành tại xưởng.
Bộ phản xạ có thể thay thế vào các thiết bị đèn nung chuẩn, nhưng dung sai căn chỉnh rất nhỏ—dịch chuyển dưới kích thước milimet có thể làm thay đổi bản đồ đồng đều nhiệt. Thiết lập theo quy trình kiểm soát và cố định vị trí như một phần của bảo trì định kỳ. Tuổi thọ bộ phản xạ phụ thuộc vào nhiệt độ vận hành và môi trường phòng sạch; tiếp xúc nhiều với hơi dung môi sẽ làm giảm tuổi thọ lớp phủ. Lên lịch thay thế phù hợp với mục tiêu thời gian hoạt động để tránh sự cố ngoài dự kiến trên dây chuyền.