
Trong quy trình sản xuất, bạn biết rồi đấy: Chỉ cần nhiệt độ trong quá trình nung chảy dao động 0,1°C thôi cũng đủ khiến chất bảo vệ bề mặt wafer trở thành rác thải. Đó là lý do tại sao chúng tôi thiết kế những máy sấy wafer này – để đảm bảo rằng các yếu tố như nhiệt độ, độ lặp lại và kiểm soát hạt bụi được kiểm soát chặt chẽ, từ đó nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi duy trì độ đồng đều của nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên các bề mặt wafer có kích thước 150 mm và 200 mm. Công nghệ NIR kết hợp với dòng khí được tối ưu hóa giúp loại bỏ các điểm nóng mà không gây ra sự sai lệch nhiệt độ. Các mô-đun bằng thạch anh và halogen được điều chỉnh sao cho nhiệt độ nằm trong khoảng cho phép trong quá trình xử lý wafer. Các bộ gia nhiệt bằng sợi carbon giúp tăng tốc độ gia nhiệt mà vẫn giữ được độ ổn định.
Khả năng tương thích với môi trường phòng sạch không phải là yếu tố phụ. Bạn có thể chọn các phiên bản máy với mức độ sạch từ Class 1 đến Class 100; hệ thống lọc khí giúp loại bỏ hoàn toàn bụi bẩn, từ đó tránh làm ô nhiễm wafer. Hệ thống điều khiển được thiết kế để đảm bảo độ lặp lại cao, vì vậy mỗi lô sản phẩm đều giống nhau.
Tại sao nó hiệu quả ở những điểm quan trọng
Trong quy trình in ấn, việc kiểm soát nhiệt độ trong quá trình xử lý chất bảo vệ bề mặt wafer giúp duy trì các kích thước quan trọng, từ đó giảm thiểu sai số về chiều rộng đường in và giảm việc phải sửa chữa lại sản phẩm. Trong quá trình làm sạch và sấy khô, công nghệ này giúp loại bỏ nước mà không gây ra vết bẩn, từ đó giảm mật độ các khiếm khuyết trên wafer.
Đối với quy trình đóng gói, cùng một nền tảng này cũng có thể được sử dụng để xử lý chất kết dính và chất lấp đầy, giúp giảm thời gian xử lý và tiết kiệm năng lượng. Kết quả là tốc độ sản xuất được nâng cao, số lượng wafer bị hỏng giảm, và thời gian ngừng máy do sự cố cũng giảm.
Những điều cần lưu ý khi lắp đặt và bảo trì
Hãy đảm bảo rằng kích thước ống dẫn khí phù hợp với sự chênh lệch áp suất trong phòng sạch. Nếu ống dẫn khí không được lắp đặt đúng cách, sẽ gây ra sự xáo trộn dòng khí, ảnh hưởng đến độ đồng đều của nhiệt độ. Thiết bị cũng cần có mạch điện riêng để đảm bảo độ ổn định trong quá trình gia nhiệt nhanh.
Hãy lên kế hoạch kiểm calibrate thiết bị sau mỗi 5.000 giờ hoạt động của bóng đèn, để đảm bảo độ chính xác của nhiệt độ. Nếu được lắp đặt đúng cách, thiết bị có thể hoạt động 24/7, mang lại hiệu suất nhiệt độ ổn định trong quá trình sấy khô wafer, xử lý chất bảo vệ bề mặt wafer và đóng gói sản phẩm.