공정 현장에서
300mm 웨이퍼가 열 서명을 조정받기를 기다리고 있습니다. 소프트 베이크 또는 하드 베이크 프로파일에서 발생하는 작은 오류 하나로 인해 포토레지스트 라인폭이 변동하기 시작합니다. 에칭 챔버가 웨이퍼를 보기 전에 수율을 잃고 있습니다. 우리는 이러한 드리프트가 시작되는 지점에서 멈추도록 신속한 열 처리 램프를 설계했습니다. 기본 사항 이 램프는 석영 조립체에서 단파 할로겐 소스를 사용하여 에너지가 빠르고 방향성이 있으며 엄격한 스펙트럼 제어 하에 작동합니다. 공정 영역 전반에 걸쳐 웨이퍼 수준 균일성은 ±0.1°C를 유지하며, 온도 반복성은 사이클마다 고정됩니다. 시스템은 클린룸 클래스 1-100에 맞춰 설계되었으며, 구성 요소 선택과 씰은 입자 생성을 제로로 유지하도록 설계되었습니다. 전력 공급은 고급 노드의 열 예산에 맞게 조정되어 램프, 소크 및 쿨링이 레시피에서 요구하는 대로 정확히 작동합니다. 왜 우리가 운영하는 곳에 적합한가 리소그래피 트랙에서 이 램프는 중요한 치수 제어를 설정하는 소프트 베이크 및 하드 베이크 프로파일을 안정화합니다. 세척 및 건조 통합에서 열 사이클 시간을 줄이면서 필름에 스트레스를 주지 않습니다. 처리량은 증가하고 에너지 소비는 감소합니다. 24/7 운영되며 예기치 않은 다운타임이 없고 유지보수 주기는 예측 가능합니다. 이점은 더 적은 변동, 더 촘촘한 분포, 그리고 신뢰할 수 있는 웨이퍼 간 일관성입니다. 실용적인 세부 사항 램프는 챔버의 광학 및 냉각 경로가 깨끗하고 정렬되어 있을 때만 사양을 충족합니다. 오염이나 불일치는 온도 맵을 방해합니다. 설치는 커넥터 인터페이스와 전력 클래스를 호스트 도구에 맞추는 것을 의미하며, 램프는 정확한 공정 레시피에 맞게 검증해야 합니다. 우리는 통합을 간편하게 유지하기 위해 보정 곡선과 수용 테스트를 제공합니다. 그러나 도구 수준의 설정은 모든 공정 검증에 적용하는 것과 동일한 엄격함으로 다루어야 합니다.