别再靠猜测来判断晶圆的温度了
如果你正在打造智能工厂，那么首先要做的就是摒弃使用接触式热电偶。因为它们的响应速度实在太慢了。此外，你肯定也不想因为传感器接触到晶圆而导致晶圆被污染。
因此，我们选择使用高效的红外传感器。这类传感器不会接触晶圆表面，能够实时监测温度，同时还能提供准确的数据，帮助你保持数字镜像与实际晶圆状态的一致性。
红外传感器的难点
问题在于：晶圆加工设备的移动速度非常快，通常以毫秒计。我们的红外传感器可以检测到从晶圆表面发出的电磁辐射，但这种检测方式并非“即插即用”的。
半导体的特性很复杂，不同的掺杂剂或涂层会导致其发射率发生变化。如果直接使用0.95这个数值作为基准，那么测得的温度数据就会不准确。在半导体生产中，哪怕只有微小的误差，都可能导致整批产品报废。因此，我们需要通过可调节的补偿机制来确保数据的准确性。
如何让数据顺利传输
如果数据传输出现瓶颈，那么再先进的工厂也是无用的。我们已经摒弃了那些老式的4-20mA模拟信号传输方式，因为那种方式已经过时了。取而代之的是数字接口，它可以将原始的热成像数据直接传输到PLC或MES系统中。这样，你就能实时查看300毫米晶圆表面的温度分布情况。一旦发现某个部位温度过高，就可以立即采取措施，避免晶圆受损。
需要注意的几点
不过，事情并非总那么简单。高速红外传感器会产生大量数据，如果网络带宽不足，就会出现延迟现象。而带有三秒延迟的“实时数据”其实并不是真正的实时数据，只不过是历史数据而已。
另外，还要注意环境因素。红外传感器可能会被工具内部的石英壁反射出的光干扰。通常我们会为传感器设置防护装置，这样就能确保传感器真正检测到的是晶圆本身的温度，而不是腔室内部的光线。