为何我们选择使用红外线技术来替代传统清洗方式
在半导体行业中，人们正在努力追求“绿色”和无铅的标准。这一点在芯片清洗后的干燥过程中体现得尤为明显。
长期以来，我们一直依赖对流式烘箱来进行干燥处理。但说实话，为了干燥几块芯片而加热整个巨大的烘箱实在是一种能源浪费。因此，我们转而使用红外线灯。这类灯具不会加热空气，而是直接照射在芯片表面。这样一来，就无需再使用那些占用空间大且会增加洁净室碳足迹的庞大空调系统了。
干燥原理
在清洗过程中，芯片表面会残留大量水分和化学物质。为了解决这个问题，我们使用了耐水性的红外线灯。如果使用普通灯泡，水分会导致电路短路或灯丝迅速氧化，从而损坏设备。
真正的关键在于红外线辐射的能量。光子能够穿透芯片表面的液体层，使水分子快速振动并蒸发。这一过程非常迅速。大多数此类系统能在几秒钟内达到所需的温度，这有助于避免出现那些令人烦恼的水渍或“干燥痕迹”，因为这些痕迹会降低芯片的良品率，让人头疼不已。
应对潮湿环境的问题
普通的石英管根本无法承受潮湿环境带来的挑战。我们必须对电极进行密封处理，并使用特殊的涂层来确保电路部分保持干燥状态。
我们选择高强度、短波长的红外线灯，这样热量就能集中在芯片表面。
局限性（因为没有什么是完美的）
当然，红外线技术也并非完美无缺。它也有自己的问题。这类灯具会产生强烈的局部热量。如果输送带的速度不合适，或者功率过高，就可能导致芯片过热或光刻胶受损。因此，需要精确控制输送速度和功率，以避免热冲击现象。此外，还要注意芯片表面反射的热量。必须要有有效的冷却系统来应对这种热量反馈，否则设备就会因过热而损坏。