红外加热与强制空气加热：在洁净室中，什么才是真正重要的？
如果您从事半导体深度加工工作，那您一定明白控制温度的难度有多大。我们大多数人都是用强制空气加热的方式——先加热空气，再让空气来加热工件。但这种方式效率很低，因为存在时间上的延迟。
而红外加热则无需经过这个中间步骤。能量可以直接传递到工件上，无需等待空气流动。
再来看看时间问题。 在高精度制造环境中，升温与降温的时间长度至关重要。使用强制空气加热的话，必须等待整个腔体稳定下来后才能开始加工，这无疑是一个巨大的瓶颈。
而红外加热则不同，它能在几秒钟内就让工件达到目标温度，几乎可以说是立竿见影的效果。如果每块晶圆或组件的加工时间都能减少几秒，那么整体加工时间就会大幅缩短。因为它确实更快，所以感觉上也更快了。
还有“灰尘”问题。 强制空气加热会带动空气流动，即便使用了最好的HEPA过滤器，高速热风仍然会在洁净室内产生湍流。这些湍流会把灰尘吹到你不希望它们出现的地方。
而红外加热器则不会产生这样的问题。没有鼓风机，没有管道，也不会有灰尘飞溅的情况。这样，洁净室的环境就能保持更干净，设备也无需占用太多空间。
不过，红外加热也有它的缺点。 由于红外辐射是定向的，因此无法像空气加热那样形成均匀的热分布。如果不小心的话，就可能会出现局部过热的情况。如果工件的形状比较特殊，还需要使用反射装置来让热量均匀分布。
此外，还必须注意功率密度的问题。如果PID控制器设置不当，高功率的红外灯可能会瞬间烧毁薄的工件。
我的建议是：使用响应速度快的热电偶，以避免温度过高。另外，千万不要忘记为红外灯的散热系统做好设计，否则就需要频繁更换烧坏的灯丝了。